観察前処理の省力化に！ダイヤモンドワイヤーソー
｜メイワフォーシス株式会社

メイワフォーシス(株) 高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー LUKUONシリーズ

用途ごとに3タイプのラインアップ

▶複合材料にも最適な汎用スタンダードタイプ（LUKUON-V）
・50µmの切断間隔を狙える精密制御と、
　荷重再現性を高めるアングルセンサー搭載
・構造評価・不良解析・イオンミリング前処理など、
　研究から産業用途まで幅広く活躍します

▶微細荷重調整タイプ（LUKUON-H）
・特に欠けやすい、柔らかい試料に最適なワイヤーソー
・微細荷重調整タイプは、超小型設計なので場所を選ばず設置可能
　特別な設備環境も不要で、誰でも簡単に使用できます

▶精度も妥協しない大型試料タイプ（LUKUON-LS）
・150×150mmまでの大型試料に対応し、
　脆性材料から硬質材料まで幅広く切断可能
・ドライ/ウェットの両切断に対応
・セミオートでのワイヤー巻取りや、多様な治具により、
　操作性と汎用性を両立

特長

CP・イオンミリング前処理との工程比較

従来必要だった研磨や樹脂包埋といった工程を省略でき、前処理の工程数を大幅に削減できます。（※サンプルによります）
高精度な切断が可能なため、分析対象部位を壊すことなく、狙った位置を±50μmの精度で切断でき、
ミリング処理にかかる時間も短縮されます。
ドライカットにも対応しており、前処理全体の作業時間は約半日以内に収まり、作業効率と再現性が飛躍的に向上します。

従来ホイールソーとLUKUONを使用した際の前処理工程の比較。前者は樹脂包埋と研磨が不要で、サンプル切断後にミリング処理を施すだけで、分析まで進める。

選べる高精度な位置合わせ

「実体顕微鏡操作」により、切断位置の50µm手前まで正確な位置合わせが可能です。
「デジタルマイクロスコープ操作」により、数十µmレベルの微細部位も狙って切断できます。
これまで困難だった切断部位の視認・位置合わせが可能となり、
不良解析・故障解析など、精密な前処理が求められる場面で高い効果を発揮します。

高精度小型ダイヤモンドワイヤーソー LUKUONシリーズ

事例

事例① 電子・半導体・デバイス系 -実装基板-

ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面では、ダレや傷なく切断され、
樹脂や銅等、それぞれの材料の界面がはっきりと確認でき、綺麗に切断できています。
ディスク型切断機ではダレや細かな傷が多く目立ち、それぞれの材料の界面が不鮮明で綺麗な断面を得ることができていません。

ダイヤモンドワイヤーソーと高速ディスクカッターでの切断面の比較画像。前者は、断面にダレや傷がなく、材料の界面がはっきりと確認できる。

事例② 全固体電池 ‐LLZ電極材料-

LLZ電極材料の切断比較では、LUKUON（左画像）がTDP650（右画像）に比べ、カッティングロスが約1/3（150μm）と少なく、
チッピングも発生しないという優れた結果が得られました。
切断時の発熱が少なく冷却水不要で、グローブボックス内でも安全に使用可能なため、全固体電池材料の前処理に最適です。

LLZ電極材料をLUKUON-HとTDP650で切断した際の、断面比較画像

LUKUON-H
微細荷重調整タイプ
カッティングロス平均150μm

TDP650
ロースピードダイヤモンドホイールソー
カッティングロス平均450μm

事例③ CFRP（ドライカット）

軽くて高強度であるCFRP（炭素繊維強化プラスチック）の切断実績が増えています。
加工が困難なCFRPのチップも、ヒビ・割れを生じさせず切断できます。
硬度の異なる複合材料もダメージなくカットできます。

CFRP（炭素繊維強化プラスチック）のチップの切断面の画像

事例④ 禁水性の複合材料の断面比較（ドライカット）

新素材や機能性素材などの中には、接着剤、塗料、有機ELパネルなど水分を嫌うものなども存在しています。
機械研磨法で仕上げる場合は水を流しながら切断する為、水性接着層は水分を吸湿して軟化し流れ出てしまいます。（図2）
ワイヤーソーなら水を使用せず切断ができ、接着層が流れずに断面観察ができます。（図1）

株式会社アイテス様よりご提供。禁水性の複合材料をドライカットした際の断面比較画像

ダイヤモンドワイヤーソーで切断した断面

事例⑤ 石（ローズクォーツ）の湿式切断

硬質な鉱物の切断も可能です。
硬い岩石だけでなく、チッピングや欠けが生じやすい岩石もダメージなく切断できます。

ローズクォーツを湿式切断した際の断面画像。断面に欠けやチッピングが生じていない

ローズクォーツの切断面（画像右）

この製品へのお問い合わせ

製品名	モフォロギシリーズ

特徴	全自動で粒子径と粒子形状を測定
測定原理	静的自動画像分析（乾式/湿式）
測定範囲	0.5µm – 1300µm 2.5x：8.5 µm～1300 µm（公称値） 5x：4.5 µm～520 µm（公称値） 10x：2.5 µm～260 µm（公称値） 20x：1.5 µm～130 µm（公称値） 50x：0.5 µm～50 µm（公称値）
測定量	スライドガラス4枚分
測定時間
その他	ラマンスペクトルを用いた粒子の化学情報の取得ウエットセルによる液中粒子の分析
カタログのお申込み	カタログのお申込み ※同業・競業他社様につきましては、カタログ請求をご遠慮いただくようお願いいたします。

製品名	CPS Disc Centrifuge

特徴
測定原理	ディスク遠心式
測定範囲	0.01～40μm （粒子密度に依存）
最大遠心力	600～12,000 rpm (Model DC12000) 600～18,000 rpm (Model DC18000) 600～24,000 rpm (Model DC24000UHR)
測定セル	ディスク式（材質：CR-39）
対応濃度
対応粘度
測定時間	3～30分（測定範囲、粒子密度に依存）
温度制御
測定光源	発光ダイオード 405nm or 470nm選択
その他
カタログのお申込み	カタログのお申込み ※同業・競業他社様につきましては、カタログ請求をご遠慮いただくようお願いいたします。

モデル名		VSS-450-300	RVS-210	RSS-210-S
外観
特徴		・真空、N2、H2、ギ酸対応・フラックス入り/無しのはんだに対応・搬送ロボット/ローダーとの組合せ『可』・300mm角対応	・大気、真空、N2、H2、ギ酸対応・フラックス入り/無しのはんだに対応・200mm角対応	・大気、真空、N2、H2、ギ酸対応・毎分240k/minの高速昇温・200mm角対応
加熱プレートサイズ	WxD(mm)	320×320	210×210	210×210
有効対象物サイズ	WxDxH(mm)	300×300×50	200×200×50	200×200×50
最大到達温度		450℃	400℃	400℃
加熱方式		クロス配列IRヒーター（下部加熱）	IRヒーター（下部加熱）	IRヒーター（下部加熱）
温度制御方式		P.I.D.制御方式
プレート上面内温度差		設定温度に対して±1%以内		設定温度に対して±1%以内
プレート上面内温度差		（対象物：Φ300mmウエハ時）	（対象物：Φ200mmウエハ時）	（対象物：Φ200mmウエハ時）
最大昇温速度 ※対象物の熱容量に因る		150K/min.	120K/min	240K/min
最大降温速度 ※対象物の熱容量に因る		90K/min（T=450℃>200℃） 60K/min（T=200℃>100℃）	120K/min（T=400℃>200℃） —	120K/min（T=400℃>200℃） —
チャンバー真空耐久度		0.1 Pa（10^-3hPa）
プロセスガス供給ライン		マスフローコントローラ×1（最大流量：5nlm）
コントローラ		タッチパネルコントローラSIMATIC®TP-700
プロファイルプログラム登録数		最大：50プログラム
プログラムステップ数		最大：50ステップ
チャンバー冷却方式		ウォータージャケット方式
加熱プレート冷却方式		水冷/空冷（共用可）
装置サイズ	WxDxH(mm)	550x690x830	670x544x320	430x295x290
装置重量	(kg)	約105kg	約45kg	約22kg
電源仕様		三相200V・40A	三相200V・25A	三相200V・16A
ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置　装置オプション
上部IRヒーターモジュール	標準	○ （電源仕様：三相200V、80A）	—
上部IRヒーターモジュール	セパレート用石英ガラス板	○	—
チャンバー高さ		○（120mm）	チャンバー高さ80mm	チャンバー高さ80mm
最大到達温度		650℃		最大到達温度500℃
蓋付きグラファイト製円筒アダプタ		—	—
グラファイト製プレート	標準	—	—
	PyC浸潤	—	—
	SiCコーティング	—	—
ダブルチャンバー		—	—
石英ガラス製チャンバー	標準	—	—
石英ガラス製チャンバー	高真空対応	—	—
内蔵ギ酸還元モジュール	内蔵（標準の窒素ガスMFC共用）	○
	内蔵（標準の窒素ガスMFC別系統）	○
	外付け（標準の窒素ガスMFC別系統）	○
ギ酸ガス除去用ケミカルフィルター		○
フラックストラップフィルター		—	—
高濃度水素ガス供給システム（安全対策オプション含む）		○
チャンバー蓋インターロック		（標準装備）	○
追加プロセスガス供給用マスフローコントローラ		○ （合計4系統）
追加熱電対（対象物温度測定・記録用）		○ （合計1本）	○ （合計3本）
湿度測定センサ（チャンバー内湿度測定・記録用）		○		—
酸素濃度測定センサ（チャンバー内残留酸素濃度測定・記録用）		○
3色パトライト（赤・黄・緑）		○
高真空対応チャンバー10-4Pa（10-6hPa）及びターボ分子ポンプ		○
対象物持ち上げ用リフトピン		○
外部機器通信用シリアル通信機能		○
チャンバー蓋開閉用リモート制御機能		○
真空ポンプ（真空到達圧）	低真空	○ （メンブレン式(200Pa)、耐腐食メンブレン式(200Pa)、ロータリー式(0.1Pa)、耐腐食ロータリー式(0.1Pa)、スクロール式(0.3Pa)、ドライ式(5Pa)から選択）
真空ポンプ（真空到達圧）	高真空	○ ターボ分子ポンプ（10-4Pa）
冷却機付きチラー	1.3kW	○ （5.3kW or 8.7kW）	○ （1.3kW or 2.7kW）	○ （1.3kW or 2.7kW）
ユニバーサル・ヒート・エクスチェンジャー		○ （504x714x412mm、約50kg）

RSO-200	RSS-3X210-S	RSS-160-S	RSS-110-S

・大気、真空、N2、H2、ギ酸対応
155×155×40	620×200×50	155×155×40	105×105×40
650℃	300℃	400℃
	クロス配列IRヒーター（下部加熱）	カートリッジヒーター（下部加熱）

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事例② 全固体電池 ‐LLZ電極材料-

事例③ CFRP（ドライカット）

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事例⑤ 石（ローズクォーツ）の湿式切断

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