短時間で低ダメージのスパッタ成膜

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  • 新対向ターゲット式スパッタ装置
  • NFTS

有機ELなどの有機薄膜・有機サンプルへの成膜に

新対向ターゲット式スパッタ装置「NFTS」は、プラズマフリーで界面を損傷しにくく、またスパッタ粒子のモビリティの高い緻密な薄膜形成ができます。
有機ELに代表される、結合エネルギーの低い、かつ低温条件を必要とする有機機能薄膜への成膜にたいへん有効です。
高密度スパッタプラズマを箱型空間に拘束し、堆積基板表面への高エネルギー種（電子、イオン、反跳粒子）の衝撃を抑制できる原理・構造的な特徴を実現しました。

製品情報

特徴

NFTSプラズマ技術

プラズマ拘束磁界
高密度スパッタプラズマを箱型空間に拘束します。
対向するターゲットの外周部に配置した磁石から形成される磁力線と、カソードであるターゲットの配置により、ターゲット全面に均一なスパッタイオンを高密度に発生させることに成功しました。

  　　　

プラズマ拘束磁界 　 　　　　プラズマ拘束例　 　 　

箱型プラズマ源
箱型ユニットの採用により、 多層成膜しても界面へのコンタミ発生がありません。
真空槽壁面に簡単に着脱でき、コンパクトで保全性、作業性に優れています。

 

　 　
箱型プラズマ源 　 　

 

特長

●基板の損傷が少ない
プラズマフリーで、γイオンや負電子によるダメージがおさえられますので、有機薄膜や有機サンプルにも成膜ができます。

●高速で成膜可能
数分～10分程度の短い時間で成膜することができます。

●高真空で低電圧スパッタが可能

●精緻な薄膜形成
粒界に欠陥の生じない薄膜形成が可能です。
スパッタ粒子の運動エネルギーによるステップカバレッジ特性も良好です 。

 

NFTSで形成したCo-Cr薄膜の格子像の一例です。方位に異なる格子群が合体する領域(粒界)まで欠陥の無い一様な格子像を観察できます。

　　　
Cu配線としてビアホールへのCuの埋め込みに必要なシード層のステップガバレッジのSEM像です。NFTS技術によるスパッタ粒子の運動エネルギーのみで次世代(ピッチ100nm以下)LSIの優れたシード層形成を示唆しています。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

 

 

 　 　　　　　　　　　　　　　　　 

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

◆用途

各種パッシベーション薄膜　 (有機低温基板へのリアクティブ高速成膜が可能)
磁気応用関連多層薄膜　　　 (磁性材料の高速・低温･高品質成膜が可能)
多層光学薄膜応用分野　　　 (緻密な超薄膜・ストレスフリーでの界面均一制御が可能)
有機薄膜応用分野　　　　　 (基板表面への熱、プラズマ衝撃ダメージの抑制を実現)
超伝導薄膜応用分野　　　　 (酸化物ターゲットでの組成ずれの無い薄膜形成が可能)
半導体デバイス応用　　　　 (微細化界面への欠陥の生じない薄膜形成が可能)

 

 

ラインアップ


　 ・・・インラインでの量産に

インライン式対向ターゲットスパッタ装置　NFTS-21N-TN
●インライン式に配置した複数の箱型プラズマユニット。
　 基板が水平搬送式でコンパクトなタイプ。
●堆積速度が大きく、高生産性が実現。
　 プラズマユニット間のコンタミ混入が皆無で、メンテナンスが容易。


　 ・・・・多層膜の形成に

基板回転式対向ターゲットスパッタ装置　NFTS-nS-x
●8種類の多層膜形成を連続作成できます。。(基板静止テスト機)
●コンパクトな簡易型システム。



・・・・フィルムへの成膜に

ウェブ用対向ターゲットスパッタ装置　NFTS-3S-FR
●4～100μｍフィルム基板での多層膜開発に最適。
●コンパクト・保全性に優れたウェブコーター。
●低温基板への高品質・高速製膜を実現するスパッタシステム。

※その他、蒸着装置や特殊CVD室を備えた複合タイプもございます。
＜株式会社　エフ･ティ･エス　コーポレーション製＞