次世代引張試験機による粘着・剥離解析と界面科学の基礎セミナー(大阪)
次世代引張試験機による粘着・剥離解析と界面科学の基礎セミナー(大阪)
開催日 | 2019年11月15日(金) |
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時 間 | 第1回:9:30~12:00 第2回:13:30~16:00 |
場 所 | 新梅田研修センター |
参 加 料 金 | 無料(事前登録制) |
参加対象者 | 研究開発・品質管理部門に携わる方で、粘着性、剥離性の解析評価にご興味をお持ちの方。 |
※満席になりましたため、申込を締め切らせて頂きました。
お申込みありがとうございました。