HOME >展示会・セミナー 株式会社三ツワフロンテック
 
MITSUWA FRONTECH ロゴマーク MITAUWA FRONTECH WEB SITE
HOME 商品のご紹介 困りごとFAQルーム 会社案内 採用情報 リンク サイトマップ
お問い合せ
 
   
  ■薄膜技術セミナー
  『UV硬化樹脂の成膜技術と評価』
 
  主催 財団法人科学技術振興会
  協賛 三ツワ理化学工業株式会社
マテリアルサイエンス株式会社
ノードソン株式会社
株式会社エー・アンド・ディ
   
 
近年の電子機器の小型化・薄型化に伴い、製品を構成する部品をいかに制御するかについて焦点がおかれるようになり、電子材料,機能性材料の開発現場では、付加価値の高い製品の開発のため、プロセスまで考慮した研究が行われております。

そこ社会に貢献できる新しい取り組みをより多くの方にご案内いたしたく、下記内容の技術セミナーを企画いたしました。

今回は、用途の多様化が進む紫外線(UV)硬化樹脂に焦点を絞り、成膜から形成、評価までの最新動向を発表致します。

皆様お誘い合わせのうえ多数のご参加をお待ちいたしております。
 
◆概要※定員に達しました為 受付を締め切らせて頂きました。
 
日時 2005年6月23日(木)13:00〜17:00
会場 東京理科大学森戸記念館会議室
東京都新宿区神楽坂4-2-2
TEL/03-5225-1033

アクセス >>> こちらをクリック
参加費 無料
定員 50名様(お申し込み先着順で締め切らせて頂きます)
お問合せ 三ツワ理化学工業株式会社 東京支店
TEL:03-5823-0351
   
  ◆プログラム
 
12:30 受付開始、開場  
13:00〜 主催者開会挨拶 財団法人科学技術振興会理事長
亀田光昭
13:15〜 講演:「UV硬化技術の最新動向」 マテリアルサイエンス株式会社
中澤富夫
14:15〜 休憩  
14:25〜 講演:「コーティング材最新スプレー方法」 ノードソン株式会社
島田隆冶
15:25〜 休憩(コーヒーブレイク)、装置見学  
15:55〜 講演:「UV照射による硬化性及び劣化性の
評価方法」
株式会社エー・アンド・ディ
田中丈之
17:00 セミナー閉会挨拶  
17:15〜 懇親会(軽食と飲み物を用意しております)  
   
  ◆お申込み・お問合せ◆
※定員に達しました為 受付を締め切らせて頂きました。
下記内容をご記入の上、メールまたはFAXにてお申し込みください。
◎メール送付先: info@mitsuwa.co.jp
◎FAX送付先:06-6351-9694
三ツワ理化学工業株式会社 吉木宛て(お問合せTEL:06-6351-6766)

------
セミナー名:薄膜技術セミナー(6/23)
貴社名:
御所属名:
御氏名:
御住所:
TEL:
FAX:
E−Mail:
------
   
  ※お申込によりいただきました個人情報につきましては本セミナーへの参加受付を目的として使用させていただきます。なお、この目的を達成するために必要な情報をセミナー主催会社に提供する可能性がございますので,予めご了承願います。お申込みによりいただきました個人情報の保護につきましては、弊社ホームページに掲載しておりますプライバシーポリシーをご参照下さい。
   
お問い合せ HOME BACK TOP
Copyright Mitsuwa Frontech Corp. All Right Reserved.