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微小・薄膜硬さ測定システム
 
液晶・基板・UVコート膜
微小・薄膜加熱・冷却硬さ
 微小・薄膜での硬さ測定で、高温・低温条件での測定データを取りたいといったお困りごとを解決するシステムです。
 硬さ試験部では、ミクロンオーダーのサンプルの硬さ測定に加え、弾性率・クリープ特性の測定が可能です。
試料ステージ部は、サンプルを加熱または冷却することができ、いろいろな温度条件下での測定データが取得できます。
 
温度変化に対応できるシステム
 圧子、ステージ、機械内部に熱膨張の低い材料を使用。加熱、冷却ステージによる温度変化時でも安定した測定が行えます。製造プロセスでの高温条件や、保管時の低温条件といった各種の温度条件化での測定データが得られます。
 
0〜700μmの広い押し込みレンジ
 最大押し込み深さが700μmまで可能。広い範囲の測定が行うことができ、試験荷重・押し込み深さより求められる硬さ値においてより信頼性の高いデータを得ることができます。
 
試料ステージ部(冷却ステージ
試料ステージ部(冷却ステージ)
加熱・冷却ステージを使用。高温条件や低温条件での測定が行えます。
 
システム全体図
システム全体図
 
仕様  
試験方法 ユニバーサル硬さ試験法(荷重下での超微小硬さ試験)
ISOテクニカルレポートTR14577に基づく
DIN規格DIN5059作成中
0.001〜999.999N/mm2
試験硬さレンジ 押し込み深さ測定精度:±2nm(±0.002μm) 分解能 0.2nm
試験精度 試験荷重精度:±0.02mN(±0.002gf)
0〜700μm
押込み深さレンジ
(最大押込み深さ)
クリープ試験時間
最小保持時間:1秒 最大保持時間:60秒
(最大・最小荷重保持時間)
 
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